AI 하드웨어에 쏠린 中 본토, 빅테크에 눌린 홍콩
하반기 승자는 ‘AI 하드웨어’. 다음 로테이션의 열쇠는 유동성
• 6/30~8/29 기준: CSI300 +14.24%, 항셍지수 +4.18%.
• 주도 섹터 교체: 홍콩 플랫폼 빅테크(알리바바·샤오미·텐센트) → 중국 본토 AI 하드웨어(캄브리콘·이노라이트·이옵토링크).
• 자금흐름: 8/28 본토 투자자의 홍콩주식 순매도 204억 HKD(역대 최대급).
• 모멘텀: ‘AI+ 로드맵’ 기대, 브로커 CSI300 연말 목표 4500→4900 상향(8/29 종가 4,496.76).
• 트리거: 알리바바 자체 AI칩 이슈로 ADR +12.9%.
성적표와 리더십 변화
상반기(1~6월)는 홍콩이 강세(항셍 +20.00% vs CSI300 +0.03%)였으나, 하반기(6/30~8/29) 들어서는 본토가 우세(CSI300 +14.24% vs 항셍 +4.18%)로 전환되었습니다. 주도주 리더십은 플랫폼 빅테크에서 AI 하드웨어 밸류체인으로 이동했습니다.
핵심 데이터 표
| 지수/종목 | 상반기(%) | 하반기(%) |
|---|---|---|
| CSI300(중국 A) | +0.03 | +14.24 |
| 항셍지수(홍콩) | +20.00 | +4.18 |
| 알리바바(홍콩) | +33.30 | +5.40 |
| 샤오미(홍콩) | +73.77 | −11.84 |
| 텐센트(홍콩) | +20.62 | +18.59 |
| 캄브리콘(AI 칩, A) | −8.59 | +148.13 |
| 이노라이트(광모듈, A) | +18.10 | +143.33 |
| 이옵토링크(광모듈, A) | +53.85 | +180.43 |
왜 본토가 앞섰나? (3가지 축)
1) 유동성
본토는 예금 금리 하락에 따른 ‘탈(脫)예금’과 기관 비중 확대로 유입이 가속. 반면 홍콩은 7월 홍콩달러 방어 과정에서 시중 유동성이 흡수되어 조달 비용↑.
2) 정책·테마
정부의 ‘AI+ 로드맵’ 기대가 칩·광모듈·서버 부품 등 실물 하드웨어 수요 기대를 직접 자극.
3) 실적·경쟁
홍콩 플랫폼 일부는 가격경쟁 여파로 이익률 부담. 같은 빅테크라도 텐센트(+18.59%)와 샤오미(−11.84%)처럼 종목 간 분화가 뚜렷.
관전 포인트 5
- 본토→홍콩 자금흐름(8/28 순매도 204억 HKD) 완화·반전 여부
- ‘AI+’ 후속 예산·보조금·조달 등 실행 디테일 공개 속도
- 본토 레벨 상향 이후 홍콩 밸류 재평가 타이밍
- 플랫폼 빅테크 마진 회복 신호(프로모션/보조금 강도 변화)
- 홍콩 HIBOR/레포, 본토 마진잔고 등 유동성 지표 추이
인베스터 노트 (정보용)
- 바스켓 접근: 본토 베타(CSI300·하드웨어 체인)와 홍콩 밸류(플랫폼 마진 회복 시 리레이팅)를 병행
- 리스크: 테마 과열, 환율/유동성 변동, 규제와 가격경쟁 장기화
- 체크리스트: 정책 세부안, 북향/남향 자금흐름 전환, 프로모션 강도 변화
※ 본 글은 정보 제공 목적이며 투자 권유가 아닙니다.
English Summary
Mainland A-shares outperformed Hong Kong in H2 (CSI300 +14.24% vs Hang Seng +4.18% as of Aug 29). Leadership rotated from HK platform big tech to China’s AI hardware supply chain (Cambricon, InnoLight, Eoptolink), aided by mainland liquidity and policy momentum. Watch flow reversal into HK, concrete “AI+” execution, and platform margin recovery.